全新15英寸MacBook Pro笔记本电脑率先采用 加州桑尼维尔2016年10月27日 今天AMD公司（纳斯达克股票代码：AMD）宣布推出全新低功耗图形处理器家族,Radeon Pro 400 系列显卡。
全新15英寸MacBook Pro笔记本电脑率先采用
 
加州桑尼维尔2016年10月27日
 
　　今天AMD公司（纳斯达克股票代码：AMD）宣布推出全新低功耗图形处理器家族, Radeon™ Pro 400 系列显卡。苹果今天发布的全新15英寸MacBook Pro笔记本电脑率先采用其中部分型号，和前代产品相比，它们提供非凡性能和效率提升，在任何地方，只要灵感来袭，它们就能让专业人士尽情释放创造力。
 
　　Radeon Pro 400系列显卡专为现代创意人士打造，他们包括艺术家、设计师、摄影师、制片人、可视化业者和工程师，他们引领现代创意时代。Radeon Pro 400系列显卡内建AMD广受好评的北极星架构，采用行业最先进14nm FinFET GPU工艺生产，晶体管尺寸小到令人难以置信。为了让图形处理器尽可能轻薄，AMD也采用了名为“晶片薄化”的复杂工艺，将每个硅晶片厚度从780微米削减到380微米，这是略小于四张纸的厚度。Radeon Pro 450，455和460系列图形处理器最大功耗仅有35瓦，提供惊人能源效率，令运行环境冷静又安静，让流行的创造性应用加速处理繁重计算任务。
 
　　AMD高级副总裁、Radeon技术事业部首席架构师Raja Koduri表示：“我们感到无比自豪，因为我们在苹果15英寸MacBook Pro中推出了Radeon Pro 400系列显卡，MacBook Pro笔记本电脑专为性能和创意而生。今天有数以百万计的专业创作者和设计师，还有十亿人渴望提升自己的创意能力。Radeon Pro 400系列显卡提供强悍且多样创意技术，无论创作者身在何处，都能赋予他们全新方法来创造不可能的艺术。”
 
　　为了颂扬创意产品背后人士以及各种类型作者所分享的创作热情，AMD正在推出一项新计划，名为“与创意者见面”，将创意者聚在一起，邀请他们分享工作成果。创意者将有机会在各个领域进行合作，了解他们各自创作所使用的新工具和新技术，并有机会担纲出现在Radeon Pro促销活动当中。
 
　　“与创意者见面”计划也将探讨Radeon Pro显卡如何在创作过程中发挥作用，让现今流行的2D和3D创意应用软件利用Radeon Pro显卡非凡图形性能；使用低开销图形和计算API，在工作流程当中加速渲染。这些工作流程就包括AMD基于物理的渲染引擎Radeon ProRender，AMD计划在今年晚些时候将其开源。目前，许多流行3D创意应用程序，如Autodesk®和Maya®都已经通过插件支持到Radeon ProRender，而Rhino®也通过beta插件支持到Radeon ProRender。另外，AMD和Maxon今天宣布性能强大且操作直观的软件Cinema 4D，未来版本将内建Radeon ProRender，利用Radeon Pro显卡和苹果Metal API在Mac上提供GPU加速，以加速3D建模、动画和渲染过程。
 
　　访问“与创意者见面”计划专属网站，详细了解Radeon Pro 400系列显卡。
 
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　　关于AMD
　　45年以来，AMD在高性能计算，图形和可视化技术方面推动创新 - 用于构建游戏，身临其境的平台以及数据中心。世界各地数以百万计的消费者，财富500强企业，以及尖端的科研单位依靠AMD技术日臻改善他们的生活，工作和娱乐。世界各地AMD员工致力于构建伟大产品，将可能性推向极致。欲知AMD公司实现今天和鼓舞明天的科技细节，请访问AMD公司（纳斯达克股票代码：AMD）网站，博客，Facebook和Twitter页面。
 
　　​ AMD，AMD箭头标识，Radeon及其组合是Advanced Micro Devices，Inc.的商标。本出版物中使用的其他产品名称仅用于识别目的，可能是其各自公司的商标。
 
　　Radeon™ Pro 460图形处理器所采用的晶片厚度为380微米，芯片完整封装厚度1.5毫米，提供1.86 TFLOPS峰值性能；Radeon™ R9 370X图形处理器所采用的晶片厚度为750微米，芯片完整封装厚度为1.73毫米，可提供1.02 TFLOPS峰值性能。截止2016年10月27日，没有任何一款AMD图形处理器可以在30W TDP，更薄的晶片厚度和更薄的芯片完整封装厚度条件下，性能超越Radeon™ Pro 460。GRM-22